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1.每班工作完毕后都要进行打扫表面及内腔灰尘，保持机器干净、卫生； 2.定时检查电流表电流跟正常时是否一样，如有异样，通知维修工检修； 3.如遇突然停电，请把加热开关关闭，防止来电时自动启动； 4.定时检查风机运转是否正常，有无异常声音，如有异常请立即关闭机器，通知维修工检修。

1.设备应指定专人操作,并定期保养,建立保养维修卡,非专业维修人员禁止拆卸或调整本设备内部电器参数。 2.设备摆放区域严禁摆放易燃易爆物品,并设有有效的消防设施。 3.设备应放于平整,牢固的地面上,摆放区域应通风良好,并设有专用排风通道。 4.设备配制电源线时,应适合设备功率,并在设备2米内配制断路器。 5.自设备内取出产品时,应采取有效防护措施,防止被烫到。

产品特点： 1.隧道炉可以有效缩短干燥时间，增加漆膜和涂膜附着力度，提高工件品质。 碳纤维电热管在烘干水基湿涂料和袖漆方面卓有成效，并且能够明显缩短软化粉末徐料和油漆的时间。并能够提高徐料和油漆的附着力度和强度，加之红外线“由里及表”的加热特点让烘干和固化的徐料、油漆表面光泽度高。红外辐射加热可瞬间加热物体，缩短加热时间。碳纤维电热管升温迅速，只需3-8秒即可达到其表面工作温度，快速提高物料的表面吸收温度，提高物料干燥效率。而启动时无瞬间电流冲击，对电器元件简单化，维护成本低。 2.隧道炉使用起来环保，降低维护费用和生产成本。?? 碳纤维电热管具有良好的耐冷热骤变能力和耐腐蚀能力（不怕强酸）；不刺激眼睛和灼伤皮肤，无紫外线辐射和有害气体及高频辐射。在频繁启动和关停过程中，功率不衰减，有效能够保证生产效率标准化。

1.化成箔的用途 实际上化成箔用途很狭窄，只能用做铝电解电容器.但是电容器的用途十分广泛。化成箔是由特制的高纯铝箔经过电化学或化学腐蚀后扩大表面积，再经过电化成作用在表面形成一层氧化膜（三氧化二铝）后的产物.按电压分，化成铝箔一般分为极低压，低压，中高压和高压四种。按厚度分，25-110微米不等；按用途分，有正箔和负箔，也有导箔。 2.化成箔发展趋势 铝电解电容器用中高压化成箔属电子专用材料，是基础产业之一，是中国电子行业的薄弱环节，现已纳入国家重点发展和扶持的产业。高档次中高压化成箔又是中国电子工业代替进口的基础工业关键材料。由于中国生产铝电解电容器用化成箔材料起点较晚，发展较慢，国内产品主要依靠进口，目前国内供不应求。预计到2010年国内每年的需求会以平均15%左右的速度增长，因此生产中高压化成箔产品具有广阔的市场前景。 3.化成箔发展现状 在电解电容器家族中，铝电解电容器因性能上乘，价格低廉，用途广泛，近20年来在世界范围内得到很大发展。仅以日本为例，1995年电解电容器用铝箔的产量约3000吨，到2001年产量已达7万～8万吨，几乎在以惊人的速度递增。 中国的铝电解电容器发展也很快，据统计，1997年产量约为150亿只，估计近期可能已超过200亿只。从中国电子行业的发展状况看，近几年铝电解电容器的产量还会有较大的提高。目前中国电解电容器用铝箔一部分用国产箔，还有相当一部分依赖进口。为了改变这种局面，国内厂家，在国产化方面做了许多工作。前不久西南铝电解电容器用高压铝箔研究项目开发成功，产品质量达到国际先进水平，已完全可以代替进口。应该说，经过10多年发展，特别是最近五六年来，中国电子铝箔的质量已有了很大提高。 电解电容器中用的铝箔属于电子铝箔的范畴，这是一种在极性条件下工作的腐蚀材料。不同极性的电子铝箔要求有不同的腐蚀类型。高压阳极箔为柱孔状腐蚀，低压阳极箔为海绵状腐蚀，中压段的阳极箔为虫蛀状腐蚀。 20世纪80年代以前，电解电容器大都是沿用手工化学腐蚀，80年代之后采用联动电化学腐蚀。手工腐蚀用的铝箔纯度较低（99。3%～99。7%），对铝箔加工质量的要求也不高。联动电化学腐蚀要求铝箔的纯度越来越高，对铝箔的加工质量也要求越来越精。从铝的纯度而言，20世纪80年代铝纯度为99。99%，迄今铝纯度已达99。993%。这是电极箔的要求，也是铝加工行

在电镀生产线上，工件在电镀前进行的一系列前处理都是为了得到更好的镀层，那么化学抛光在整个前处理中也是很重要的，下面我们就来了解一下电镀前处理的化学抛光。 化学抛光是指在合适的溶液中，不使用外接电源，依靠化学浸蚀作用对工件进行的抛光。在化学抛光过程中，由于金属微观表面形成了不均匀的钝化膜，或由于形成了类似电解抛光过程中所形成的稠质黏膜，从而使表面微观凸出部分的溶解速度显着大于微观凹入部分，因此降低了零件的表面显微粗糙程度，使零件表面比较光亮和平整。化学抛光广泛应用于不锈钢、铜及铝合金等的抛光，还用于对一些零件做装饰加工。化学抛光可作为电镀前的处理工序，也可在抛光后辅以必要的防护措施而直接使用。 与电抛光相比，化学抛光不需要电源和导电挂具，可对形状复杂的各种尺寸的零件进行抛光，生产效率高。其缺点是溶液使用寿命短，浓度的调整和再生比较困难，通常还会析出一些有害气体。化学抛光的抛光质量也比电抛光差，这主要是因为在化学抛光中，由于材料的质量不均匀，会引起局部电势高低不一，产生局部阴阳极区，形成局部短路的微电池，使阳极发生局部溶解。而在电抛光中，由于外加电势的作用可以完全消除这种局部的阴极区，从而进行全面的电解，因而效果更好。 (1)抛光液的组成及其他影响因素。 ①抛光液组成：为了保证化学抛光的效果，必须使金属表面溶解，并在表面形成前述的液体膜或固体膜。化学抛光液的基本组成一般包括腐蚀剂、氧化剂、添加剂和水。其中，腐蚀剂是主要成分，主要使工件在溶液中溶解;氧化剂和添加剂可抑制腐蚀过程，使反应朝有利于抛光的方向进行;水对溶液浓度起调节作用，便于反应产物的扩散。 用作金属溶解的成分一般是酸，其中用得较多的是H2S04、HN03、HC1、H3PO。、HF等强酸，而对铝那样的两性金属，也可用NaOH，在这些酸中由于高浓度的磷酸和硫酸都具有较高的黏度，可形成液体膜扩散层，故这种成分具有两种功能。这也是在化学抛光液的组成中主要采用磷酸和硫酸的原因。为了提高黏度，使扩散层容易形成，也可加进明胶或甘油等能提高黏度的添加剂。为了促进固体膜的形成，则需加入以硝酸或铬酸为主的强氧化剂。 ②抛光时间：化学抛光存在一个最佳抛光时间范围。若时间过短，只能获得没有光泽的梨皮状表面;若时间过长，不仅溶液损失增大，而且加工表面会出现污点或斑点。而这个时间范围受材料、抛光液组成及抛光温度等因素的影响，

在众多电镀工艺中，HCL对多种镀液影响较少，所以钢铁件酸洗用HCL较多。但随着对HCL酸洗控制越来越严格，大家都在选用更合适的酸洗工艺。 除HCL外，无机强酸有硫酸、硝酸、氢氟酸，这些酸都是不允许使用的。中强酸有磷酸、草酸、氨基磺酸等，弱酸不适合用于酸洗。所以大家就倾向选用磷酸进行酸洗，选用磷酸作为钢铁件酸洗时，要充分考虑到磷酸对镀液的影响。 磷酸酸洗在加温或超声波条件下，能提高清洗速度，无挥发损失和不产生有害酸雾。废水处理简单，净化水可回用，达到零排放。 爱尔斯姆科技经过实践，磷酸对镀锌、镀铜、镀镍等镀液影响不大；但是，磷酸会在钢铁表面形成磷酸亚铁膜，电镀和化学反应成膜一样，金属表面活性越好，膜层越好，所以磷酸不溶膜会对后面的电镀有一些影响，必须除掉磷酸亚铁膜。 所以说用磷酸酸洗只是解决问题的第一步，还有许多相关问题需要解决。 （1）提高酸洗速度，延长老化时间。 磷酸酸洗的缺点是氧化层溶解速度慢，容易老化。为解决这两个问题，北京爱尔斯姆科技经过几年的研究和改进，开发出环保快速酸洗净洗剂，解决了提高酸洗速度、降低磷酸消耗量、延长老化时间的问题。为更多的延长磷酸的老化时间，又开发了抗老化添加剂。这样，经过添加上述产品后，磷酸的用量比原来降低了一倍左右。 （ 2）降低酸洗成本 磷酸价格比HCL高约10倍，将来可能还会升高。为接近HCL酸洗，必须大幅度改善磷酸酸洗工艺。北京爱尔斯姆科技推荐使用不增加药液金属离子，同时又能增加酸性的再生处理液的磷酸酸洗再生添加剂。该再生剂可使多种金属离子在酸性条件下产生沉淀，使磷酸还原。

1. 化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。 2. 化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。 3. 化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应，化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极。 4. 化学镀过以对任何形状工件施镀，但电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀。 5. 电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得我，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。 6. 高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。 7. 化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。 8. 化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。 关于化学镀镍层的工艺特点 1. 厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。 2. 不存在氢脆的问题电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。 3. 很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来，在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学镀镍层取代用其他方法制备的整体实心材料，也可以用廉价的基体材料化学镀镍代替有贵重原材料制造的零部件，因此，化学镀镍的经济效益是非常大的。 4. 可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。 5. 不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备，热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，它不存在热处理变形的问题，

电磁兼容性（EMC）是指“一种器件、设备或系统的性能，它可以使其在自身环境下正常工作并且同时不会对此环境中任何其他设备产生强烈电磁干扰。”虽然我国是制造业大国，但EMC问题常常是制约中国电子产品出口的一个重要原因。 所有电器和电子设备工作时都会有间歇或连续性电压电流变化，有时变化速率还相当快，这样会导致在不同频率内或一个频带间产生电磁能量，而相应的电路则会将这些能量发射到周围的环境中。 很多EMI抑制都采用外壳屏蔽和缝隙屏蔽结合的方式来实现，大多数时候是从源头处降低干扰，通过屏蔽、过滤或接地将干扰产生电路隔离以及增强敏感电路的抗干扰能力等。而其中，采用屏蔽材料是一种有效降低EMI的方法。如今已有多种外壳屏蔽材料得到广泛使用，一般在电子设备的外壳上使用金属外壳、屏蔽镀层、真空淀积金属等方式，其中以采用屏蔽电镀层的方式成本较低、工艺简单、屏蔽效果好。 屏蔽电镀层要有良好的导电、导磁性能，通常表面电阻小于1Ω/cm2的镀层可作为电子和电磁仪器防电磁干扰的屏蔽层。屏蔽效果达30dB~60dB，可满足一般工业用电子设备的要求，屏蔽效果达60dB~90dB可满足精密仪器及军用设备的要求。 其中在众多金属镀层中，化学镀镍层的电磁屏蔽性能出色，通过化学镀镍技术进行电磁屏蔽的方法在手机等电子产品中已被广泛应用。对电磁屏蔽要求较高的场合常常采用先化学镀铜在进行化学镀镍的方法，两者结合起来后电磁屏蔽效果更好。 化学镀镍合金具有镀层均匀，适用基材广，结合力高，硬度高，优良的耐磨耐腐蚀性，可焊性好和特殊的电磁性能等优点。在工业中获得日益广泛的应用，为电子产品提高质量、可靠性，降低成本发挥了重要作用。 同时需要注意的是，化学镀镍层的电磁屏蔽效果与生产工艺有莫大的关系，假如镀镍层不均匀、附着力不好，不仅会使屏蔽能力大大降低，还容易造成短路事故，因此在选择化学镀镍服务商时应挑选具备相关资质及拥有多年经验的厂家。